美國密歇根州米德蘭市——全球領先的有機硅、硅基技術與創新企業道康寧近日推出全新道康寧®可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料，這一先進創新技術專為用于LED燈及燈具、數據服務器、電信設備和汽車零部件中的高性能電子產品實現更具成本效益的熱管理而開發。這種新材料使生產商能夠快速準確地在復雜基材上印刷厚度可控的導熱有機硅墊片，同時確保優異的熱管理性能并降低制造成本。
“新材料的推出進一步豐富了道康寧熱管理有機硅解決方案的產品系列，再次完美展現了道康寧密切關注行業動向、充分發揮自身專業優勢，積極創造更新、更優質材料及生產解決方案，滿足客戶最迫切的需求，”道康寧熱管理材料全球經理Margaret Servinski表示，“與傳統制造用導熱墊片相比，全新的道康寧可印刷/點膠式導熱墊片具有更高的設計自由度，簡化了制造工序，改進了熱管理性能，最終降低了電子產品成品的整體擁有成本。”
通過消除在傳統導熱墊片材料制造中較為常見的浪費，道康寧公司的這項全新技術可使原材料成本降低達30％至60％，同時增強導熱性能，并幫助提高生產效率。該材料可以通過標準的絲網或鋼板印刷工藝，或采用標準點膠設備進行涂布。不論通過何種涂布方式，它都能輕松依附在形狀復雜和表面不平坦的基材上并現場固化，從而提高產量，使涂覆層具有更大的靈活性。
根據不同的導熱水平及是否帶有可控的粘合層厚度，道康寧全新的熱管理產品線分為四個級別。
道康寧®TC-4015和TC-4016可印刷/點膠式導熱硅膠墊片的導熱系數為1.7W/mK，而道康寧®TC-4025和TC-4026的導熱系數更高，達2.5W/mK。其中TC-4016和TC-4026兩個級別的導熱硅膠墊片材料還摻入了玻璃微珠，幫助更好地控制粘合層厚度。
道康寧新產品線的所有產品都能和鋁、印刷電路板等普通電子基材良好地粘合。此外，由于無需傳統導熱墊片所需的玻纖載體，全新的道康寧解決方案在產品的整個使用周期中提供了更低的熱阻、出色的抗壓性能和持續可靠、高品質的熱管理性能。
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